案例分享2026.03.08
半導體封裝案例：鍍金鍵合線伸線方案
透過 SSCD 單晶鑽石模具與孔型調整，協助提升 25μm 鍵合線製程穩定性。
挑戰
半導體封裝用鍵合線對表面品質、尺寸穩定與製程一致性要求高，模具孔型與表面狀態會直接影響拉絲結果。
解決方向
世鑫以 SSCD 單晶鑽石模具搭配專屬內孔幾何，協助客戶改善線材表面與尺寸波動。
透過 SSCD 單晶鑽石模具與孔型調整，協助提升 25μm 鍵合線製程穩定性。
半導體封裝用鍵合線對表面品質、尺寸穩定與製程一致性要求高，模具孔型與表面狀態會直接影響拉絲結果。
世鑫以 SSCD 單晶鑽石模具搭配專屬內孔幾何，協助客戶改善線材表面與尺寸波動。